手機真空鍍膜機濺射鍍膜與蒸發鍍膜的區別掩蔽

2018-05-31  來自: 東莞市興族(納米科技)實業有限公司 浏覽次數:230

  手機真空鍍膜機濺射鍍膜與蒸發鍍膜的區別掩蔽

  手機真空鍍膜機溅射镀膜与蒸发镀膜的区别:

  蒸發鍍膜是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來,並且沈降在基片表面,通過成膜過程(散點-島狀結構-迷走結構-層狀生長)形成薄膜。

  蒸發鍍膜組分均勻性不是很容易保證,具體可以調控的因素同上,但是由于原理所限,對于非單一組分鍍膜,蒸發鍍膜的組分均勻性不好。

  溅射镀膜可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且最终沉积在基片表面,经历成膜过程,最终形成薄膜。手機真空鍍膜機设备

  濺射鍍膜又分爲很多種,與蒸發鍍膜的不同點在于濺射速率將成爲主要參數之一。

  濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld,組分均勻性容易保持,而原子尺度的厚度均勻性相對較差(因爲是脈沖濺射),晶向(外沿)生長的控制也比較一般。

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